Produkter
Kantbelægning 6 lags printkort til IOT hovedkort
| Lag | 6 lag |
| Pladetykkelse | 1,60 MM |
| Materiale | FR4 tg170 |
| Kobber tykkelse | 1/1/1/1/1/1 OZ(35um) |
| Overfladebehandling | ENIG Au tykkelse 0,05um;Ni Tykkelse 3um |
| Min. hul (mm) | 0,203 mm fyldt med harpiks |
| Min. linjebredde (mm) | 0,13 mm |
| Min. linjeafstand (mm) | 0,13 mm |
| Loddemaske | Grøn |
| Legend farve | hvid |
| Mekanisk bearbejdning | V-scoring, CNC fræsning (routing) |
| Pakning | Antistatisk taske |
| E-test | Flyvende sonde eller armatur |
| Acceptstandard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Ansøgning | Bilelektronik |
Produkt materiale
Som leverandør af forskellige PCB-teknologier, volumener, leveringstidsmuligheder har vi et udvalg af standardmaterialer, hvormed en stor båndbredde af de mange forskellige typer af PCB kan dækkes, og som altid er tilgængelige i hus.
Krav til andre eller til specielle materialer kan også opfyldes i de fleste tilfælde, men afhængigt af de præcise krav kan det være nødvendigt med op til ca. 10 arbejdsdage for at fremskaffe materialet.
Kontakt os og diskuter dine behov med et af vores salgs- eller CAM-team.
Standardmaterialer på lager:
| Komponenter | Tykkelse | Tolerance | Væve type |
| Indvendige lag | 0,05 mm | +/-10 % | 106 |
| Indvendige lag | 0,10 mm | +/-10 % | 2116 |
| Indvendige lag | 0,13 mm | +/-10 % | 1504 |
| Indvendige lag | 0,15 mm | +/-10 % | 1501 |
| Indvendige lag | 0,20 mm | +/-10 % | 7628 |
| Indvendige lag | 0,25 mm | +/-10 % | 2 x 1504 |
| Indvendige lag | 0,30 mm | +/-10 % | 2 x 1501 |
| Indvendige lag | 0,36 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Indvendige lag | 0,41 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Indvendige lag | 0,51 mm | +/-10 % | 3 x 7628/2116 |
| Indvendige lag | 0,61 mm | +/-10 % | 3 x 7628 |
| Indvendige lag | 0,71 mm | +/-10 % | 4 x 7628 |
| Indvendige lag | 0,80 mm | +/-10 % | 4 x 7628/1080 |
| Indvendige lag | 1,0 mm | +/-10 % | 5 x7628/2116 |
| Indvendige lag | 1,2 mm | +/-10 % | 6 x7628/2116 |
| Indvendige lag | 1,55 mm | +/-10 % | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Afhænger af layout | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Afhænger af layout | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm* | Afhænger af layout | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm* | Afhænger af layout | 7628 |
Cu-tykkelse for indvendige lag: Standard – 18 µm og 35 µm,
på forespørgsel 70 µm, 105 µm og 140 µm
Materialetype: FR4
Tg: ca.150°C, 170°C, 180°C
εr ved 1 MHz: ≤5,4 (typisk: 4,7) Mere tilgængelig på forespørgsel
Stable
Den primære 6-lags stackup-konfiguration vil generelt være som nedenfor:
·Top
·Indre
·Jord
·Strøm
·Indre
·Bund
Spørgsmål og svar Hvordan man tester hulvægstrækstyrke og relaterede specifikationer
Hvordan tester man hulvægs trækstyrke og relaterede specifikationer?Hulvæg trækker årsagerne og løsningerne væk?
Hulvægstræktest blev tidligere anvendt for gennemhullede dele for at opfylde monteringskravene.Generel test er at lodde en ledning på printkortet gennem huller og derefter måle udtræksværdien ved hjælp af spændingsmåleren.I overensstemmelse med erfaringerne er de generelle værdier meget høje, hvilket næsten ikke giver problemer i anvendelsen.Produktspecifikationerne varierer alt efter
til forskellige krav, anbefales det at henvise til IPC-relaterede specifikationer.
Hulvægsadskillelsesproblem er spørgsmålet om dårlig vedhæftning, som generelt skyldes to almindelige årsager, den første er grebet af dårlig desmear (Desmear) gør spændingen ikke nok.Den anden er den strømløse kobberbelægningsproces eller direkte forgyldt. For eksempel: væksten af tykke, omfangsrige stak vil resultere i dårlig vedhæftning.Selvfølgelig er der andre potentielle faktorer, der kan påvirke et sådant problem, men disse to faktorer er de mest almindelige problemer.
Der er to ulemper ved hulvægsadskillelse, den første er naturligvis et testdriftsmiljø for hårdt eller strengt, vil resultere i, at et printkort ikke kan modstå fysisk belastning, så det er adskilt.Hvis dette problem er svært at løse, er du måske nødt til at ændre laminatmaterialet for at imødekomme forbedringer.
Hvis det ikke er ovenstående problem, skyldes det mest den dårlige vedhæftning mellem hulkobber og hulvæg.De mulige årsager til denne del omfatter utilstrækkelig runing af hulvæggen, overdreven tykkelse af kemisk kobber og grænsefladedefekter forårsaget af dårlig kemisk kobberprocesbehandling.Disse er alle en mulig årsag.Hvis borekvaliteten er dårlig, kan formvariationen af hulvæggen naturligvis også forårsage sådanne problemer.Hvad angår det mest basale arbejde for at løse disse problemer, bør det være først at bekræfte den grundlæggende årsag og derefter håndtere kilden til årsagen, før den kan løses fuldstændigt.
