| Bestilsmængde | ≥1stk |
| Kvalitetskvalitet | IPC-A-610 |
| Ledetid | 48 timer for fremskyndelse; |
| 4-5 dage for prototype; | |
| Anden mængde giver, når man citerer | |
| Størrelse | 50*50mm-510*460mm |
| Bestyrelsestype | Stiv |
| Fleksibel | |
| Stiv fleksibel | |
| Metalkerne | |
| Min pakke | 01005 (0,4 mm*0,2 mm) |
| Monteringsnøjagtighed | ± 0,035 mm (± 0,025 mm) CPK ≥1,0 |
| Overfladefinish | Bly/blyfri hasl, nedsænkningsguld, OSP osv. |
| Forsamlingstype | THD (thru-hul enhed) / konventionel |
| SMT (overflademonteret teknologi) | |
| SMT & THD blandet | |
| Dobbeltsidet SMT og/eller THD-samling | |
| Komponenter Sourcing | Nøglefærdige (alle komponenter hentet af anke), delvis nøglefærdige, sendt |
| BGA -pakke | BGA DIA 0,14 mm, BGA 0,2 mm tonehøjde |
| Komponentemballage | Hjul, skåret tape, rør, bakke, løse dele |
| Kabelmontering | Brugerdefinerede kabler, kabelenheder, ledninger/sele |
| Stencil | Stencil med eller uden ramme |
| Designfilformat | Gerber RS-274X, 274D, Eagle og AutoCads DXF, DWG |
| BOM (Bill of Materials) | |
| Vælg og placeringsfil (XYRS) | |
| Kvalitetsinspektion | Røntgeninspektion, |
| AOI (automatiseret optisk inspektør), | |
| Funktionelle test (testmoduler skal leveres) | |
| Indbrændingstest | |
| SMT -kapacitet | 3 millioner-4 millioner lodningspude/dag |
| Dyp kapacitet | 100 tusind pin/dag |
Posttid: SEP-05-2022
