| ordre Antal | ≥1 STK |
| Kvalitetskarakter | IPC-A-610 |
| Ledetid | 48H for at fremskynde; |
| 4-5 dage for prototype; | |
| Anden mængde angives ved tilbud | |
| Størrelse | 50*50mm-510*460mm |
| Board Type | Stiv |
| Fleksibel | |
| Stiv-fleksibel | |
| Metalkerne | |
| Min Pakke | 01005(0,4 mm*0,2 mm) |
| Monteringsnøjagtighed | ±0,035 mm(±0,025 mm)Cpk≥1,0 |
| Overfladebehandling | Bly/bly FRI HASL, Immersion guld, OSP osv |
| Samlingstype | THD (Thru-hole device) / Konventionel |
| SMT (overflademonteret teknologi) | |
| SMT & THD blandet | |
| Dobbeltsidet SMT og/eller THD samling | |
| Indkøb af komponenter | Nøglefærdige (alle komponenter indkøbt af ANKE), delvis nøglefærdige, afsendt |
| BGA-pakke | BGA Dia 0,14mm, BGA 0,2MM Pitch |
| Komponentemballage | Spoler, afskåret tape, rør, bakke, løse dele |
| Kabelsamling | Brugerdefinerede kabler, kabelsamlinger, ledninger/ledninger |
| Stencil | Stencil med eller uden ramme |
| Design filformat | Gerber RS-274X, 274D, Eagle og AutoCADs DXF, DWG |
| BOM (Bill of Materials) | |
| Vælg og placer fil (XYRS) | |
| Kvalitetsinspektion | røntgen inspektion, |
| AOI (Automated Optical Inspector), | |
| Funktionstest (testmoduler skal medfølge) | |
| Indbrændingstest | |
| SMT kapacitet | 3 Million-4 Millioner loddepude/dag |
| DIP kapacitet | 100 tusind pins/dag |
Indlægstid: 05-05-2022
