| Stiv pladekapacitet | |
| Antal lag: | 1-42 lag |
| Materiale: | FR4\high TG FR4\Blyfrit materiale\CEM1\CEM3\Aluminium\Metalkerne\PTFE\Rogers |
| Yderlag Cu tykkelse: | 1-6 OZ |
| Indre lag Cu tykkelse: | 1-4 OZ |
| Maksimalt behandlingsområde: | 610*1100mm |
| Minimum pladetykkelse: | 2 lag 0,3 mm (12 mil) |
| 4 lag 0,4 mm (16 mil) | |
| 6 lag 0,8 mm (32 mil) | |
| 8 lag 1,0 mm (40 mil) | |
| 10 lag 1,1 mm (44 mil) | |
| 12 lag 1,3 mm (52 mil) | |
| 14 lag 1,5 mm (59 mil) | |
| 16 lag 1,6 mm (63 mil) | |
| Minimum bredde: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum plads: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum hulstørrelse (sluthul): | 0,2 mm |
| Størrelsesforhold: | 10:01 |
| Størrelse af borehul: | 0,2-0,65 mm |
| Boretolerance: | +\-0,05 mm (2 mil) |
| PTH tolerance: | Φ0,2-1,6 mm +\-0,075 mm (3 mil) |
| Φ1,6-6,3 mm+\-0,1 mm (4 mil) | |
| NPTH tolerance: | Φ0,2-1,6 mm +\-0,05 mm (2 mil) |
| Φ1,6-6,3 mm+\-0,05 mm (2 mil) | |
| Slutbrættolerance: | Tykkelse ＜0,8 mm, Tolerance: +/- 0,08 mm |
| 0,8 mm ≤ tykkelse ≤ 6,5 mm, tolerance +/- 10 % | |
| Minimum loddemaskebro: | 0,076 mm (3 mil) |
| Vridning og bøjning: | ≤0,75 % Min0,5 % |
| Raneg af TG: | 130-215 ℃ |
| Impedanstolerance: | +/-10 %，Min+/-5 % |
| Overfladebehandling: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold finger | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Selektiv guldbelægning, guldtykkelse op til 3um (120u") | |
| Carbon Print, aftagelig S/M, ENEPIG | |
| Aluminiumpladekapacitet | |
| Antal lag: | Enkelt lag, dobbelt lag |
| Maksimal bordstørrelse: | 1500*600 mm |
| Bordtykkelse: | 0,5-3,0 mm |
| Kobber tykkelse: | 0,5-4 oz |
| Minimum hulstørrelse: | 0,8 mm |
| Minimum bredde: | 0,1 mm |
| Minimum plads: | 0,12 mm |
| Minimum pudestørrelse: | 10 mikron |
| Overfladebehandling: | HASL,OSP,ENIG |
| Form: | CNC, stansning, V-cut |
| Udstyr: | Universal tester |
| Flyvende sonde åben/kort tester | |
| Mikroskop med høj effekt | |
| Loddebarhedstestsæt | |
| Skrælstyrketester | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Tværsnitsstøbesæt med polermaskine | |
| FPC kapacitet | |
| Lag: | 1-8 lag |
| Bordtykkelse: | 0,05-0,5 mm |
| Kobber tykkelse: | 0,5-3 OZ |
| Minimum bredde: | 0,075 mm |
| Minimum plads: | 0,075 mm |
| Størrelse i gennemgående hul: | 0,2 mm |
| Minimum laserhulstørrelse: | 0,075 mm |
| Minimum hulstørrelse: | 0,5 mm |
| Loddemaske tolerance: | +\-0,5 mm |
| Minimum routing dimension tolerance: | +\-0,5 mm |
| Overfladebehandling: | HASL,LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Form: | Stansning, laser, skæring |
| Udstyr: | Universal tester |
| Flyvende sonde åben/kort tester | |
| Mikroskop med høj effekt | |
| Loddebarhedstestsæt | |
| Skrælstyrketester | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Tværsnitsstøbesæt med polermaskine | |
| Stiv og fleksibel kapacitet | |
| Lag: | 1-28 lag |
| Materiale type: | FR-4 (Høj Tg, Halogenfri, Højfrekvent) |
| PTFE, BT, Getek, aluminium base, kobber base, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon | |
| Bordtykkelse: | 6-240mil/0,15-6,0mm |
| Kobber tykkelse: | 210um (6oz) for inderste lag 210um (6oz) for ydre lag |
| Min mekanisk borestørrelse: | 0,2 mm/0,08" |
| Størrelsesforhold: | 2:01 |
| Max panelstørrelse: | Sigle side eller dobbelt sider: 500mm * 1200mm |
| Flerlagslag: 508 mm X 610 mm (20" X 24") | |
| Minimum linjebredde/mellemrum: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003″ / 0,003″)/ 3mil/3mil |
| Via hul type: | Blind/begravet/tilsluttet (VOP,VIP...) |
| HDI / Microvia: | JA |
| Overfladebehandling: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold finger | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Selektiv guldbelægning, guldtykkelse op til 3um (120u") | |
| Carbon Print, aftagelig S/M, ENEPIG | |
| Form: | CNC, stansning, V-cut |
| Udstyr: | Universal tester |
| Flyvende sonde åben/kort tester | |
| Mikroskop med høj effekt | |
| Loddebarhedstestsæt | |
| Skrælstyrketester | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Tværsnitsstøbesæt med polermaskine | |
Indlægstid: 05-05-2022
