nyheder
-
PCB panelisering
En panelkontur er konturen af et kundepanel og normalt lavet under PCB-adskillelse af panelet.En gennembrudt PCB-adskillelse giver en rutet panelkontur (konturer), og V-skåret adskillelse vil resultere i en V-skåret panelkontur.Der varierer fire typer af PCB paneler: Bestil Paneli...Læs mere -
PCB teknologi
Med den hurtige ændring af det nuværende moderne liv, som kræver meget flere yderligere processer, der enten optimerer ydeevnen af dine printkort i forhold til deres tilsigtede brug, eller hjælper med flertrins monteringsprocesser for at reducere arbejdskraft og forbedre gennemløb...Læs mere -
Layer Stackup
Hvad er stack-up?Stack-up refererer til arrangementet af kobberlag og isolerende lag, der udgør et printkort før design af printplader.Mens en lag-stack-up giver dig mulighed for at få flere kredsløb på et enkelt kort gennem de forskellige PCB-kortlag, giver strukturen af PCB-stackup-design ...Læs mere -
Overfladebehandling
For at imødekomme forskellige ønsker fra kunder og opnå den allerbedste montageydelse i produktionen, er vi nødt til at matche den mest passende loddelige finish til din applikation.For at tilfredsstille enhver kombination af montageprofil, materialeanvendelse og anvendelseskrav tilbyder vi følgende ...Læs mere -
PCB materiale
PCB-materiale For at imødekomme de forskellige typer printkortbehov hos kunder over hele verden, er ANKE PCB glade for at kunne tilbyde det omfattende udvalg af standard- og specialiserede laminat- og substratmaterialer, der passer til dine specifikke applikationskrav.Disse generelle materialer vil...Læs mere -
Fremskynde service
Quick turn PCB-service/pcb-hurtig service På produktionssiden, i betragtning af at nogle projekter kræver kort gennemløbstid, især når man bruger for meget tid på print- eller konstruktionsfasen, forstår vi ANKE PCB, at tiden er meget kritisk.Quick turn pcb-service/ pcb-fremskyndet service er i stand...Læs mere -
produktionsproces for dobbeltlags og flerlags pcb
Læs mere -
PCB kapacitet
Kapacitet af stiv plade Antal lag: 1-42 lag Materiale: FR4\høj TG FR4\Blyfrit materiale\CEM1\CEM3\Aluminium\Metalkerne\PTFE\Rogers Udlag Cu-tykkelse: 1-6OZ Indvendigt lag Cu-tykkelse: 1- 4OZ Maksimalt behandlingsområde: 610*1100mm Minimum bord...Læs mere -
EMC analyse
Elektromagnetisk kompatibilitet omfatter elektromagnetisk interferens (EMI) og elektromagnetisk følsomhed (EMS).EMC-designet på board-niveau vedtager ideen om at fokusere på oprindelseskontrol, og foranstaltninger tages fra designstadiet, kombineret med signalintegritet og...Læs mere -
Simulering
SI, PI, EMC, CAE, DFM, tilbyder omfattende simulering og design fuld overvejelse til simuleringsanalyse til design Omfattende praktisk erfaring og vellykkede krav I stand til at udføre signalsimuleringsanalyse over Giga Hz SI Analysis Support IBIS mo...Læs mere -
PCB layout
Introduktion Design af høj kvalitet Velbygget designstyringssystem, streng inspektion, effektiv deadlinestyring gør, at designet ikke er fejlbehæftet. Senior designteam 10+ års designerfaring med design...Læs mere
