Produkter
Telecom Cellphone hovedkort montering produktion
Dette er et PCB-samlingsprojekt til mobiltelefonens hovedbaord.Forbrugerelektronik, fra lydprodukter til wearables, spil eller endda virtual reality, bliver alle mere og mere forbundet.Den digitale verden, vi lever i, kræver et højt niveau af tilslutningsmuligheder og avanceret elektronik og kapaciteter, selv for de enkleste af produkterne, hvilket styrker brugere over hele verden.Som en bilelektronikvirksomhed og en automotive PCBA-producent leverer vi hos ANKE tjenester af høj kvalitet i engineering, design og prototyping.
| Lag | 10 lag |
| Pladetykkelse | 0,8 MM |
| Materiale | Shengyi S1000-2 FR-4(TG≥170℃) |
| Kobber tykkelse | 1 oz (35 um) |
| Overfladebehandling | ENIG Au tykkelse 0,8um;Ni Tykkelse 3um |
| Min. hul (mm) | 0,13 mm |
| Min. linjebredde (mm) | 0,15 mm |
| Min. linjeafstand (mm) | 0,15 mm |
| Loddemaske | Grøn |
| Legend farve | hvid |
| Tavle størrelse | 110*87 mm |
| PCB samling | Blandet overflademontering på begge sider |
| ROHS overholdt | Bly GRATIS montageproces |
| Minimum størrelse på komponenter | 0201 |
| Samlede komponenter | 677,- pr bord |
| IC pakke | BGA,QFN |
| Hoved IC | Texas Instruments, Toshiba, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST, Linear |
| Prøve | AOI, røntgen, funktionstest |
| Ansøgning | Telecom/Forbrugerelektronik |
SMT monteringsproces
1. Placer (hærdning)
Dens rolle er at smelte lappelimen, så overflademonteringskomponenterne og printpladen er fast bundet sammen.
Det anvendte udstyr er en hærdeovn, placeret bag placeringsmaskinen i SMT-linjen.
2. Genlodning
Dens rolle er at smelte loddepastaen, så overflademonteringskomponenterne og printpladen er fast bundet sammen.Det anvendte udstyr var en reflow-ovn, placeret bag puderne.
Monter på SMT produktionslinje.
3. SMT montage rengøring
Det, det gør, er at fjerne lodderester såsom ux
Det samlede PCB er skadeligt for menneskekroppen.Det anvendte udstyr er en vaskemaskine, placeringen kan evt
Ikke løst, det kan være online eller offline.
4. SMT montage inspektion
Dens funktion er at kontrollere svejsekvalitet og montagekvalitet
Det samlede printkort.
Det anvendte udstyr omfatter forstørrelsesglas, mikroskop, in-circuit tester (IKT), nåletester, automatisk optisk inspektion (AOI), X-RAY inspektionssystem, funktionstester mv.
5. SMT montage omarbejde
Dens rolle er at omarbejde det defekte printkort
Fejl.De anvendte værktøjer er loddekolbe, omarbejdningsstation mv.
hvor som helst på produktionslinjen.Som du ved, er der nogle små problemer under produktionen, så håndmontering er den bedste måde.
6. SMT montage emballage
PCBMay leverer montage, tilpasset emballering, mærkning, renrumsproduktion, steriliseringsstyring og andre løsninger for at levere en komplet tilpasset løsning til din virksomheds behov.
Ved at bruge automatisering til at samle, pakke og validere vores produkter, kan vi give vores kunder en mere pålidelig og effektiv produktionsproces.
Elektronisk fremstillingstjenesteudbyder til Automotive, vi dækker adskillige applikationer:
> Bilkameraprodukt
> Temperatur- og fugtighedssensorer
> Forlygte
> Smart belysning
> Strømmoduler
> Dørcontrollere & dørhåndtag
> Kropskontrolmoduler
> Energistyring
For det tredje er priserne forskellige på grund af kompleksitet og tæthed.
PCB vil være forskellige omkostninger, selvom materialer og proces er de samme, men med forskellig kompleksitet og tæthed.For eksempel, hvis der er 1000 huller på begge printplader, er huldiameteren på det ene bord større end 0,6 mm, og huldiameteren på det andet kort er mindre end 0,6 mm, hvilket vil give forskellige boreomkostninger.Hvis to printkort er ens i andre forespørgsler, men linjebredden er forskellig, resulterer det også i forskellige omkostninger, såsom en kortbredde er større end 0,2 mm, mens den anden med er mindre end 0,2 mm.Fordi boards med en bredde på mindre end 0,2 mm har en højere defektrate, hvilket betyder, at produktionsomkostningerne er højere end normalt.
For det fjerde er priserne forskellige på grund af forskellige kundekrav.
Kundens krav vil direkte påvirke den ikke-defekte sats i produktionen.Som f.eks., at et kort, som opfylder IPC-A-600E, kræver en beståelsesrate på 98 %, mens en overensstemmelse i en klasse 3 kun kræver en beståelsesrate på 90 %, hvilket forårsager forskellige omkostninger for fabrikken og til sidst fører til ændringer i produktpriserne.
