Produkter
10 Layer HDI for Military & Defense Market for IPC 3 Standard
| Lag | 10 lag |
| Brættykkelse | 2,4 mm |
| Materiale | FR4 TG170 |
| Kobbertykkelse | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz (35um) |
| Overfladefinish | Enig Au tykkelse 0,05um; Ni tykkelse 3um |
| Min hul (mm) | 0,203 mm fyldt med harpiks |
| Min Line Bredde (MM) | 0,1 mm/4mil |
| Min Line Space (MM) | 0,1 mm/4mil |
| Lodde maske | Grøn |
| Legend Color | Hvid |
| Mekanisk behandling | V-scoring, CNC-fræsning (routing) |
| Pakning | Anti-statisk taske |
| E-test | Flyvende sonde eller armatur |
| Acceptstandard | IPC-A-600H klasse 2 |
| Anvendelse | Automotive Electronics |
Indledning
HDI er en forkortelse for sammenkobling af høj densitet. Det er en kompleks PCB -designteknik. HDI PCB -teknologi kan krympe trykte kredsløbskort i PCB -feltet. Teknologien giver også høj ydeevne og større tæthed af ledninger og kredsløb.
I øvrigt er HDI -kredsløbskort designet anderledes end normale trykte kredsløbskort.
HDI PCB'er drives af mindre vias, linjer og rum. HDI PCB'er er meget lette, hvilket er tæt knyttet til deres miniaturisering.
På den anden side er HDI kendetegnet ved højfrekvente transmission, kontrolleret overflødig stråling og kontrolleret impedans på PCB. På grund af bestyrelsens miniaturisering er brættetætheden høj.
Mikrovier, blinde og begravede vias, høj ydeevne, tynde materialer og fine linjer er alle kendetegn ved HDI -trykte kredsløb.
Ingeniører skal have en grundig forståelse af design- og HDI PCB -fremstillingsprocessen. Mikrochips på HDI -trykte kredsløb kræver særlig opmærksomhed under hele samlingsprocessen såvel som fremragende lodningsevner.
I kompakte design som bærbare computere, mobiltelefoner, er HDI PCB'er mindre i størrelse og vægt. På grund af deres mindre størrelse er HDI PCB også mindre tilbøjelige til revner.
HDI Vias
Vias er huller i en PCB, der bruges til elektrisk at forbinde forskellige lag i PCB. Brug af flere lag og tilslutning af dem med vias reducerer PCB -størrelse. Da hovedmålet med et HDI -kort er at reducere sin størrelse, er vias en af dens vigtigste faktorer. Der er forskellige typer gennem huller.
Gennem hul via
Det går gennem hele PCB, fra overfladelaget til det nederste lag og kaldes en via. På dette tidspunkt forbinder de alle lag af det trykte kredsløbskort. Vias tager dog mere plads og reducerer komponentrummet.
Blind via
Blind vias forbinder simpelthen det ydre lag til det indre lag af PCB. Ingen grund til at bore hele PCB.
Begravet via
Begravede vias bruges til at forbinde de indre lag af PCB. Begravede vias er ikke synlige fra ydersiden af PCB.
Mikro via
Micro Vias er den mindste via størrelse mindre end 6 mils. Du skal bruge laserboring til at danne mikrovias. Så dybest set bruges mikrovier til HDI -tavler. Dette er på grund af dens størrelse. Da du har brug for komponentdensitet og ikke kan spilde plads i en HDI PCB, er det klogt at erstatte andre almindelige vias med mikrovier. Derudover lider mikrovier ikke af termiske ekspansionsproblemer (CTE) på grund af deres kortere tønder.
Stackup
HDI PCB Stack-Up er en lag for lag organisation. Antallet af lag eller stabler kan bestemmes efter behov. Dette kan dog være 8 lag til 40 lag eller mere.
Men det nøjagtige antal lag afhænger af sporets densitet. Multilags -stabling kan hjælpe dig med at reducere PCB -størrelse. Det reducerer også produktionsomkostninger.
For at bestemme antallet af lag på en HDI PCB for at bestemme antallet af lag på en HDI PCB, skal du bestemme sporstørrelsen og nettene på hvert lag. Når du har identificeret dem, kan du beregne den lagstackup, der kræves til dit HDI -kort.
Tips til at designe HDI PCB
1. Præcis valg af komponent. HDI -tavler kræver SMD'er med høj pin -tælling og BGAS mindre end 0,65 mm. Du skal vælge dem med omhu, da de påvirker via type, sporbredde og HDI PCB-stack-up.
2. Du skal bruge mikrovier på HDI -kortet. Dette giver dig mulighed for at få dobbelt så stor som en via eller anden.
3. Materialer, der er både effektive og effektive, skal bruges. Det er kritisk for produktets fremstilling.
4. For at få en flad PCB -overflade skal du fylde via huller.
5. Prøv at vælge materialer med den samme CTE -hastighed for alle lag.
6. Vær nøje opmærksom på termisk styring. Sørg for, at du korrekt designer og organiserer de lag, der korrekt kan sprede overskydende varme.
Om:
Anke PCB ligger i Shenzhen, er en professionelPCB -produktionstjenesteUdbyder med mere end 10 års erfaring inden for elektronikproduktionsindustrien. Vi har fremstillet trykte kredsløb ogSamlingstjeneste over 80 lande over hele verden. Vores kundetilfredshed er omkring 99%, og vi er stolte af at levere den bedste service omkring.
Vi er specialiserede i at give virksomheder i fuld rækkevidde og PCB-fabrikation af høj kvalitet, PCB-samling og komponenter sourcing-tjenesteraf prototype, små/mellemstore/høje volumenprodukter på grundlag af 2.000 kvadratmeter og dygtige medarbejdere over 400. Vi er dedikeret til at levere en komplet elektronisk service, der vil hjælpe PCB -designere med at bringe deres projekter til markedet til tiden og på budgettet.
Vores priser kan ændres afhængigt af forsyning og andre markedsfaktorer. Vi sender dig en opdateret prisliste, efter at din virksomhed kontakt os for yderligere information.
Forsendelsesomkostningerne afhænger af den måde, du vælger at få varerne på. Express er normalt den dyreste, men også dyreste måde. Med Seafleight er den bedste løsning for store mængder. Præcis fragtpriser kan vi kun give dig, hvis vi kender detaljerne om beløb, vægt og måde. Kontakt os for yderligere information.
Ja, vi bruger altid eksportemballage af høj kvalitet. Vi bruger også specialiseret farepakning til farlige varer og validerede kølelagringsafsendere til temperaturfølsomme genstande. Specialistemballage og ikke-standard pakningskrav kan pådrage sig et ekstra gebyr.
For prøver er ledelsestiden ca. 7 dage. For masseproduktion er ledelsestiden 20-30 dage efter modtagelse af indskudsbetalingen. Ledelsestiderne træder i kraft, når (1) vi har modtaget dit depositum, og (2) vi har din endelige godkendelse af dine produkter. Hvis vores ledetider ikke fungerer med din frist, skal du gå over dine krav med dit salg. I alle tilfælde vil vi forsøge at imødekomme dine behov. I de fleste tilfælde er vi i stand til det.
Ja, vi kan give de fleste dokumentation, herunder analysecertifikater / overensstemmelse; Forsikring; Oprindelse og andre eksportdokumenter, hvor det er nødvendigt.
